芯友微电子获得一种选用板级封装的桥堆整流模组封装结构及加工办法专利

  金融界2024年12月11日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市芯友微电子科技有限公司获得一项名为“一种选用板级封装的桥堆整流模组封装结构及加工办法”的专利，授权公告号 CN 118522703 B，请求日期为2024年5月。

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