CoolIT全新4000W液冷技能：AI芯片新冷却时代？

  在曩昔的云核算和AI技能快速的提高的布景下，芯片的发热问题日渐严峻。为应对这场热战，液冷职业领头羊CoolIT在3月13日正式对外发布其最新研制的单相直接液冷（DLC）冷板，这款冷板的解热才能高达惊人的4000W，令业界为之注目！

  据CoolIT介绍，新款冷板在每分钟流量6升的情况下，可以有用应对高达4000W的热负载，捕获超97%的芯片发热。更令人震慑的是，其热阻低于0.009K/W，全系统的水路循环压降仅为8PSI。这在某种程度上预示着，即便是面临未来规范的超高功率微处理器，单相直接液冷技能仍然可以稳稳应对。

  CoolIT工程副总裁Kamal Mostafavi表明，此次推出的冷板不仅是功能的剧增，也证明了单相直接液冷技能在职业中的要害位置。它以老练、牢靠且易于扩展的特色，预示着在可预见的未来，DLC技能必然将在高功率处理器冷却范畴大展拳脚。

  在AIxPU和数据中心的兴起时代，怎么高效散热已成为芯片开展的重要出题。CoolIT的此次立异，无疑将成为各大芯片制造商和数据中心运营商的一剂强心针，让我们等待这一新技能的广泛应用，是否能推进整个职业在冷却技能上的新革新。回来搜狐，检查更加多